吴建华抬起焊枪，拖过放大镜扫了一眼。

饱满，光亮，无虚焊，无桥连。

他点了一下头，移向下一个焊点。

三个小时后。

一号子模块的二百五十六颗芯片全部焊接完毕。

林国栋端起X射线检测仪，对着基板一寸一寸平移。

“第一排，合格，第二排，合格，第三排……”

声音突停。

“怎么了？”吴建华抬头。

“第三排第七颗，焊点形态偏大。”

林国栋把屏幕转过去。

“不是虚焊，但焊锡量多了一点点，接触面积超标。长期使用可能会影响高频信号完整性。”

吴建华盯着屏幕看了三秒。

“拆了重来。”

“就多了这么一丁点——”

“拆了重来。”

吴建华抓起焊枪，拿起吸锡器抽空多余焊料。

重新上锡。

这次他动作压慢，焊枪在焊盘上多停留了半秒。

“好了。”

他放下枪，“再查。”

林国栋扫完屏幕：“合格。”

吴建华站起身，左右扭了扭脖子。

“继续查，二百五十六个焊点，一个不漏。”

检查耗时四十分钟。

结果出炉。

三个焊点存在轻微虚焊，焊料未完全融合，接触电阻偏高。

老周在旁边嘀咕：“三个虚焊，百分之一点二的缺陷率，其实已经达标——”

吴建华转头盯住他。

老周立刻闭嘴。

吴建华推高袖管，重新坐回工位。

他把吸锡器对准第一个虚焊点。

抽空旧料，重新上锡。

枪头与焊盘接触。

一秒，两秒。

纯靠手感判断温度传导到位。

抬枪。

三十五秒。

第二个，流程复制。

三十八秒。

第三个。

四十秒。

三个点修完，他放下焊枪，揉了揉右手拇指关节。

林国栋再次扫描。

“全部合格，二百五十六个焊点，零缺陷。”

吴建华脸上面无表情。

他把老焊枪稳稳搁回铁架，起身。

“下一个模块。”

此后七天。

十六个子模块同步推进组装。

吴建华一个人干不完，他死盯着前四个模块的焊接，剩下的拆给从所里带来的两名高级技术员。

每个模块完工，他必亲自过一遍X射线检查。

凡是他指出的焊点问题，不管多细微，全部返修重焊。

“老吴，你这不是检查，是挑刺。”

孙伟在旁边看得直咂嘴。

“挑出来的每根刺，装到飞机上就是一条命。”

吴建华眼睛都没眨。