半导体研究所，晶体生长实验室。

“顾总工，导热均衡层装上之后，连跑了几炉。”

吴建华把数据纸往她面前一递，声音里压着股劲儿。

“边缘微裂纹消失了，晶圆全过了外观检查。”

顾昭昭接过数据纸，站在走廊里就翻。

吴建华在旁边搓着手，跟等判卷的学生一个样。

翻到第二页，目光在一列数字上停了两秒。

翻到第三页，手指点在“位错密度”那一栏。

“平均位错密度多少？”

“三乘以十的三次方！”

吴建华脱口而出。

“比之前又降了半个数量级！”

顾昭昭没接话。

翻到最后一页——霍尔效应测试结果。

载流子迁移率。

数字列在纸上，黑白分明。

她盯了三秒，合上数据纸。

“吴所长，迁移率不达标。”

吴建华的笑容凝在脸上。

“你自己看。”

顾昭昭把数据纸翻回最后一页，指尖点在第四列。

“平均载流子迁移率，四千二百。军品级T/R组件的衬底要求，不低于五千。”

吴建华一把抢过数据纸，眼镜差点从鼻梁上滑下来。

“差了八百……”

“差了百分之十六。”

顾昭昭纠正他。

“位错密度达标了，但迁移率上不去，说明问题不在晶体结构。”

她推开实验室的铁门，直接走到液封直拉炉旁边。

“废片在哪？”

老周端过铝托盘。

三片切好的废片搁在上面。

顾昭昭拿起一片，没去用显微镜，直接对着头顶的白炽灯管调整角度。

晶片表面泛起金属光泽。

“不是炉子的问题。”

她把晶片搁回托盘。

“是材料。”

吴建华站在旁边，温彻和两个研究员也凑了过来。

温彻背着军用挎包，掏出笔记本，笔帽一拧。

“液封直拉法，除了砷和镓，还有什么？”

顾昭昭抬头问。

吴建华反应过来了：“三氧化二硼液封剂？”

“你们的硼，哪儿来的？”

“京市化学试剂厂，分析纯级别，纯度标称99.98%。”

顾昭昭蹲下去，看了一眼炉体侧面的密封段。站起来。

“不够。”

吴建华皱眉。

“99.98%还不够？这已经是国内最高等级的分析纯了——”

“分析纯的标称是总体金属杂质含量。”

顾昭昭打断他，走到工作台前，拿起一支粉笔，在旁边的小黑板上写了三个字。

“硅、碳、铁。”

“这三种痕量杂质只要有任何一个超标，在上千度高温下就会扩散进砷化镓熔体。”

她又在黑板上画了个坩埚截面简图，三笔勾完。